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喜百事化学抛光液要达到最精细的工件表面光洁度，在最后的抛光工序上便要选用最优质的化学抛光液。Engis的喜百事化学抛光液选用纳米级的硅微粉(SiO2)作物理抛光(Mechanical Polishing)原料，配合不同化学特性的抛光剂作为化学抛光(Chemical Polishing)的界面，能强化整个化学物理抛光(Chemical-Mechanical-Polishing，CMP)的工作效率，及有效地去除物料表面因精磨而留下的极浅划痕。
适用范围：芯片晶圆
光学晶体/玻璃
精密模具
微电元件
读写磁头及记忆元件
产品编号 | HCL-20 | HCL-XL | HCL-80 | HCL-OL |
比重（20℃） | 1.12-1.14 | 1.29-1.32 | 1.29-1.32 | 1.12-1.14 |
pH值（20℃） | 9.5-10.0 | 9.0-10.0 | 9.5-10.0 | 2.0-4.0 |
硅微粉含量（wt%） | 20-21 | 40-41 | 40-41 | 20-21 |
微粉粒度（nm） | 20 | 40-60 | 60-80 | 40-50 |
应用 | 一般抛光使用 | 粉粒金属模具使用 | 快速切削使用 | 超硬材料抛光使用 |
也可以提供120nm粒径的抛光液。
公 司：EMC易倍科技（上海）有限公司
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