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  • ENGIS树脂锡盘合成锡盘研磨锡盘
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研磨盘

适用于 CMP 抛光过程之前的精加工抛光。

抛光板具有耐用性、可维护性和出色的抛光能力。


 磨盘使用时,需按照研磨产品的不同品质要求,设计合理的加工工艺, 可将锡盘表面开槽(槽距、槽宽、槽深)以利储液排屑,同时调整设备主轴的合适转速,最大限度的提高研磨质量的效率。 

     磨盘工作一定的时间后,前期的开槽会变浅同时盘面平面度较差,为保证研磨精度和效率,需及时对磨盘进行重新修面及开槽。


磨盘标准直径为15”(φ380)、18”(φ460)、20”(φ510)、24”(φ610)、36”(φ910),厚度皆为12.7mm。



特点

● 使用磨粒约1μm的研磨剂 , 可进行精加工研磨的工作 。
● 可高效进行数μm单位的研磨 。
- 防止边缘下拉,可以进行高平整度的精密抛光。

产品名称锡盘
材料合成材料
磨料金刚石浆、金刚石液、WA磨料、GC磨料... 等
粒度0.25μm ~ 2μm
工序精加工抛光
备考带凹槽的研磨盘可提供更高的抛光效率。 此外,抛光屑通过凹槽排出到抛光板之外。


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