抛光垫

       本系列抛光垫片；其用于半导体衬底和集成电路硅片抛光的抛光垫片和抛光液产品代表了行业的水平，并形成了行业的标准。           

        IC系列抛光垫片广泛应用于对平整度和超精密表面有严格要求的场合,可以抛光的工件材质包括玻璃、陶瓷、化合物半导体、精密镜头、半导体晶片以及铝硬盘等。

        有效替代 IC 1000是标准的；CMP抛光垫,该抛光垫在一种特殊的聚氨酯材料上含有很多非常细小、均匀一致的气孔,可以获得极好抛光平整度、一致性和更低的表面划伤。    IC 研磨垫  俗称抛光垫 可以根据客户的工艺要求加工多种规格的图案或开槽。   

         此系列抛光垫具有多气孔的聚氨酯基层，稳定性更好；具有更长的使用寿命，同时在平坦化表现及缺陷控制等方面都有提升。