engis研磨抛光设备

本机为我公司新一代背面减薄机，兼顾硬脆性材料，例如:蓝宝石、碳化硅、钨钢金属、陶瓷片，以及软脆性材料, 例如: 硅片、光学玻璃、石英晶、InP、GaAs、GaSb等及其他半导体材料的高精度切削减薄。

砂轮主轴	伺服电机 2000RPM
夹具工位主轴	400RPM
砂轮下降行程范围	0~105mm
减薄进度精度控制	min: 0.1um/Sec （适用于超薄易碎片减薄）
砂轮尺寸	Φ250mm
砂轮头个数	1
工件固定方式	两种: 1,多孔真空盘吸附 (选配,单片/次) 2, 陶瓷盘(贴蜡:多片/次,可加工3片4")
	多孔真空吸附
	陶瓷盘贴蜡
真空吸附控制方式	人性化设计: 脚踏控制(安全、方便)
夹装盘尺寸	Φ250mm
加工晶片尺寸	2Inch\4Inch\6Inch
晶片加工均匀性	≤3um
目标厚度误差	≤±2um
最小加工工件厚度	≥50um
厚度自动检测装置	可选配
砂轮自动修整装置	可选配
多空真空吸附盘	可选配
操作控制方式	PLC电脑触摸屏
设备尺寸	100011001800mm
设备毛重	2000KG

主要特点：

1. 高去除率 : 参考值:SiC 15um~20um/min, Si Wafer 40~50um/min （具体视砂轮的粒径、材质及工艺而定)
2.行业领先的高精度减薄进度控制: min 0.1um/秒，特别适用于超薄易碎片减薄。
3.日本进口变频器，日本进口PLC触摸屏，可实现多样化自主操作工艺
4. HMI人机互动，数据界面直读系统
5. 加工精度行业内领先 :晶片加工均匀性≤3um, 目标厚度误差:≤±2um，最小加工厚度:≥50um
6.日本原装高转速伺服电机，确保设备高精度、高稳定性运行。
7. 工件固定方式可选配置，满足不同产能需求: 多孔真空吸附适用于研发，单片加工；陶瓷盘贴蜡固定，适用于产能效益，设备兼容性高，2"~6"兼容。
8. 设备性能稳定可靠，损耗率低。
9. 晶片厚度自动测厚系统可选配，满足客户自主多样化精度需求。
10. 缓慢启动﹑缓慢停止装置。
11. 完善的售后服务，12小时内电话或邮件回复问题，48小时内工程师到达客户现场。
12. 质保期间3月1次工程师例行拜访，实时解决客户的需求和突发问题。
13. 设备适用于多种材料加工，高硬性SiC材料、蓝宝石、软性材料Si、InP、Ge、GaAs、GaSb等等。

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